非晶硅組件具有以下特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：

弱光性好：在弱光條件下，如清晨、傍晚或者陰天等光線不足的情況下，非晶硅組件仍能進(jìn)行一定程度的發(fā)電，相比單晶硅和多晶硅組件具有更好的弱光響應(yīng)能力。

成本較低：其生產(chǎn)工藝過程簡(jiǎn)化，硅材料消耗少，并且電耗低。可以在多種襯底材料上進(jìn)行沉積制備，如玻璃、不銹鋼板、陶瓷板、柔性塑料片等，降低了原材料成本和生產(chǎn)設(shè)備的要求。

可柔性制備：能夠制成柔性光伏組件，具有可彎曲、重量輕、堅(jiān)固耐用等特點(diǎn)，可以應(yīng)用于一些對(duì)形狀有特殊要求的場(chǎng)景，如彎曲屋頂、便攜式移動(dòng)電源、太陽能充電背包等。

易于大面積化生產(chǎn)：非晶硅組件的制備可以在生產(chǎn)中連續(xù)在多個(gè)真空沉積室完成，生產(chǎn)效率較高，易于實(shí)現(xiàn)大面積化生產(chǎn)，適合用于大規(guī)模的光伏項(xiàng)目。

缺點(diǎn)：

光電轉(zhuǎn)換效率較低：國際先進(jìn)水平的非晶硅組件光電轉(zhuǎn)換效率在 10% 左右，與單晶硅組件最高可達(dá) 25% 左右的光電轉(zhuǎn)換效率相比有較大差距。

效率衰減：存在光致衰減效應(yīng)，即隨著時(shí)間的延長(zhǎng)和光照的持續(xù)，其轉(zhuǎn)換效率會(huì)逐漸降低。